Apple przygotowuje się do premiery iPhone’a 18 Pro Max w wyjątkowo trudnym momencie dla całego łańcucha dostaw półprzewodników. Ceny pamięci DRAM i NAND – dwóch kluczowych komponentów smartfonów – rosną od drugiej połowy 2023 r. w tempie dwucyfrowym, a analitycy TrendForce i Omdia spodziewają się, że w 2024 r. podwyżki sięgną 25% w relacji rok do roku. Aby nie przerzucać pełnych kosztów na konsumentów, Apple uruchomiło zakrojony na szeroką skalę program kontroli wydatków oraz agresywnych negocjacji z dostawcami, który ma pozwolić utrzymać w USA cenę bazową nadchodzącego modelu na poziomie ok. 1199 USD – identycznym jak w przypadku iPhone’a 15 Pro Max.

Rosnące ceny pamięci i ich wpływ na branżę

Po pandemicznym spowolnieniu popytu producenci chipów zredukowali moce wytwórcze, a jednocześnie przyspieszyli przejście na bardziej zaawansowane technologie (3D NAND, DDR5). Gdy w drugiej połowie 2023 r. sprzedaż elektroniki ponownie przyspieszyła, na rynku pojawiła się luka podażowa. Według danych Semiconductor Industry Association kontrakty na układy NAND w pierwszym kwartale 2024 r. były średnio o 18% droższe niż kwartał wcześniej, a ceny DRAM wzrosły o 19 %. W efekcie koszt materiałowy (BoM) jednego flagowego smartfona z 256 GB pamięci masowej i 8 GB RAM mógł wzrosnąć nawet o 10–12 USD.

Dla większości producentów oznacza to konieczność wyboru między podniesieniem ceny detalicznej a obniżeniem marży. Apple, które jako jedno z nielicznych utrzymało w USA zeszłoroczne stawki dla serii iPhone 15, znalazło się pod presją powtórzenia tej strategii przy następnej generacji, by nie zaburzyć konkurencyjności wobec Samsunga Galaxy S25 Ultra czy Google Pixel 9 Pro.

Strategia negocjacyjna Apple: od prefinansowania do dywersyfikacji

Żeby zminimalizować wpływ podwyżek, Apple zastosowało kilka równoległych działań. Po pierwsze, firma zaoferowała wybranym partnerom – w tym Samsung Semiconductor i SK Hynix – przedpłaty za partie pamięci przeznaczone dla całej serii iPhone 17 oraz wstępne rezerwacje pod iPhone’a 18. Taki model finansowania zapewnia dostawcom natychmiastowy dopływ gotówki i zmniejsza ich ryzyko magazynowe, co bywa wynagradzane korzystniejszą ceną jednostkową.

Po drugie, Apple zwiększyło liczbę certyfikowanych wariantów pamięci od poszczególnych vendorów. Według szacunków Counterpoint Research aż 70% modułów NAND dla tegorocznych iPhone’ów ma pochodzić z linii Samsunga V-NAND, a pozostałe wolumeny wypełnią SK Hynix oraz Micron. Dywersyfikacja ogranicza zależność od jednej fabryki i poprawia pozycję negocjacyjną w kolejnych rundach ustalania cen.

Po trzecie, korporacja z Cupertino przeniosła część zespołów inżynieryjnych do Seulu i regionu Gyeonggi, by skrócić czas zatwierdzania próbek (EVT/DVT) i przyspieszyć finalizację kontraktów. Wbrew pozorom decyzja o wysłaniu własnych pracowników na kilkumiesięczne delegacje przynosi oszczędności, ponieważ redukuje liczbę iteracji projektowych i umożliwia renegocjację stawek w czasie rzeczywistym.

Czy stabilna cena jest realna?

Podstawowa cena 1199 USD była w ostatnim cyklu bezpiecznym progiem psychologicznym dla modelu Pro Max; przekroczenie go mogłoby wypchnąć część klientów w stronę tańszych wariantów lub urządzeń Android. Według prognoz Barclays Equity Research marża brutto działu sprzętowego Apple oscyluje obecnie wokół 36%, więc utrzymanie jej przy kosztach BoM wyższych o kilka procent wymaga kompensacji w innych obszarach: usprawnienia produkcji, wyższych przychodów z usług oraz lepiej wycenionych akcesoriów.

Analitycy zauważają jednak, że Apple pozostawia sobie margines manewru. Określenie „niezmieniona lub zbliżona cena” może oznaczać wzrost rzędu 50–70 USD w konfiguracjach z większą pamięcią i 10–20 USD w bazowej. Takie przesunięcie jest mniej odczuwalne dla klientów, a jednocześnie pozwala utrzymać satysfakcjonujące wyniki finansowe w kontekście droższych wafli 3 nm od TSMC (ich cena w 2024 r. wzrosła do ok. 20 000 USD za sztukę).

Nowe urządzenia i długofalowe ryzyko

Strategia cenowa wokół iPhone’a 18 jest także przygotowaniem gruntu pod kolejne drogie projekty Apple. Już w 2025 r. na rynek mogą trafić pierwsze MacBooki z pamięcią 3D DRAM, a analitycy DSCC spodziewają się, że prototyp składanego iPhone’a z ekranem 7,9 – 8,3 cala osiągnie etap EVT w drugiej połowie przyszłego roku. Każde z tych urządzeń będzie wymagało bardziej pojemnych i szybszych modułów pamięci, co dodatkowo podniesie średni koszt komponentów.

Jeżeli Apple zdoła utrzymać cenę referencyjną iPhone’a 18 Pro Max, zyska cenny argument marketingowy przed debiutem jeszcze droższych produktów. Ryzykiem pozostaje jednak geopolityczna niestabilność w Azji Wschodniej oraz ograniczona dostępność chemikaliów EUV, bez których kolejne generacje układów pamięci nie powstaną. Każde zakłócenie w tych obszarach może szybko zniweczyć wysiłki negocjacyjne i zmusić producenta do weryfikacji strategii cenowej w kolejnych latach.