Najbliższa generacja flagowych smartfonów może oznaczać kolejny skok cenowy – wynika z informacji krążących wśród dostawców półprzewodników. Według wielu analityków Qualcomm przygotowuje dwa warianty układu w procesie 2 nm, a koszt bogatszej konfiguracji ma wyraźnie przewyższać wszystko, co do tej pory widzieliśmy w segmencie mobilnym.
Nowe układy 2 nm w dwóch odsłonach
Z nieoficjalnych danych wynika, że projekt o nazwach roboczych SM8950 oraz SM8975 został już zakotwiczony w kalendarzu produkcyjnym na drugą połowę 2025 r. Oba chipsety mają powstawać w litografii 2 nm, co powinno przełożyć się na niższe zużycie energii i wyższą gęstość tranzystorów – nawet o 15–20 proc. względem obecnych rozwiązań 3 nm. Pierwszy z układów ma trafić do standardowych modeli flagowych, natomiast drugi jest projektowany z myślą o najbardziej zaawansowanych – i najdroższych – edycjach Ultra.
Źródła z łańcucha dostaw sugerują, że produkcją zajmie się TSMC, ponieważ to tajwański gigant dysponuje dojrzałą ścieżką procesową n2. Dla producentów smartfonów oznacza to jednocześnie wyższy koszt wytworzenia wafla – według TrendForce cena jednego wafla 2 nm może przekroczyć 25 000 USD, podczas gdy obecne 3 nm wycenia się na około 17 000 USD.
Różnice między wariantem standardowym a „Pro”
Tańszy SM8950 ma bazować na układzie graficznym w konfiguracji zredukowanej o jeden blok shaderów oraz ograniczonej pamięci podręcznej system-level cache. Wciąż będzie obsługiwał pamięci LPDDR5X o taktowaniu do 9600 MT/s, jednak nie dostanie pełnej certyfikacji pod LPDDR6. Qualcomm planuje zachować komplet najnowszych funkcji – takich jak łączność Wi-Fi 7 oraz Snapdragon X80 5G – co powinno ułatwić producentom marketing.
Droższy SM8975, określany roboczo jako wersja „Pro”, otrzyma maksymalną konfigurację GPU, nawet 16 MB cache SLC oraz kontroler zgodny z LPDDR6, którego przepustowość ma sięgać 12 800 MT/s. Dodajmy, że sama specyfikacja pamięci LPDDR6 uwzględnia inteligentne zarządzanie napięciem i nowy tryb poboru mocy, co zwiększy wydajność, lecz jednocześnie podniesie koszty modułów o około 30 proc. w porównaniu z obecną generacją.
Wpływ na budżet producentów i finalne ceny słuchawek
Według Counterpoint Research, chipset i pamięć operacyjna odpowiadają dziś łącznie za 35–40 proc. całkowitego kosztu podzespołów w high-endowym smartfonie. Wprowadzenie 2 nm i LPDDR6 może przesunąć ten udział powyżej 45 proc., jeśli cena układu Pro przekroczy prognozowane 220 USD za sztukę. Dla porównania obecny Snapdragon 8 Gen 3 kosztuje około 160 USD w wersji podstawowej.
W rezultacie część marek rozważa dwa scenariusze: pozostanie przy starszych platformach lub zaoferowanie najdroższego SoC tylko w limitowanych wariantach Ultra. Takie podejście obserwowaliśmy już w przypadku modułów peryskopowych czy ekranów LTPO – nowość trafia najpierw do kilku topowych modeli, a rok później przenika do szerszego portfolio. Rynek może więc stanąć przed wyborem: absolutna wydajność albo relatywnie przystępna cena detaliczna.
Czas premiery i możliwe korekty planów
Qualcomm ma zwyczaj prezentować flagowe platformy podczas Snapdragon Summit, który odbywa się jesienią. Jeżeli harmonogram zostanie utrzymany, pierwsze gotowe próbki 2 nm trafią do partnerów wiosną 2025 r., a masowa produkcja ruszy na przełomie trzeciego i czwartego kwartału. Do tego czasu specyfikacja może się jeszcze zmienić – w grę wchodzą modyfikacje konfiguracji graficznej lub hybrydowy kontroler pamięci obsługujący zarówno LPDDR5X, jak i LPDDR6.
Producenci urządzeń już dziś analizują, czy przewidywany wzrost wydajności o 25–30 proc. w ujęciu CPU i nawet 40 proc. w GPU zrekompensuje dodatkowe koszty. Decyzje zapadną najpewniej w ostatnim możliwym momencie, bo finalna cena konsumencka musi pozostać akceptowalna na kluczowych rynkach, zwłaszcza w Chinach i Indiach. Rywalizacja między kompletną specyfikacją a rozsądną kwotą na metce będzie zatem jednym z najważniejszych tematów w branży mobilnej w 2025 r.
